近日，永利yl234112022级材料物理专业本科生谭天龙同学在《ACS Applied Materials & Interfaces》（2026, 18, 8165-8175）上以第一作者身份发表了题为《Sub-5 nm Cu Clusters for Efficient CO₂-to-C₂H₄ Conversion: Synergistic Microstructure and Catalytic Microenvironment》的论文，第一通讯作者为王珏副教授，第一单位为永利yl23411。该期刊为中科院二区TOP期刊（IF=8.2）。

电化学CO₂还原反应是实现碳中和的重要途径之一。针对铜基催化剂对乙烯选择性偏低的难题，本研究采用团簇束流沉积技术，成功制备了尺寸均一（<5 nm）的铜团簇，并将其负载于Cu/PTFE基底上，揭示了铜簇诱导的局域电场对界面物种（K⁺、OH⁻、*CO）的富集与稳定作用。结果表明，优化的铜簇催化剂在50~180 mA cm^-2的宽电流密度范围内，将CO₂还原为乙烯的法拉第效率提升至50%以上。该工作为通过初始纳米结构设计调控催化微环境、促进C-C偶联提供了新策略。

本研究得到了国家自然科学基金（11904311，12274361，12474276，12104391）和江苏省高等学校自然科学基金（25KJA430015）等项目的支持。

原文链接：https://doi.org/10.1021/acsami.5c22053